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我们在收购电子元器件货存 ，必须留意的小细节有很多 ，产品的外包装盒 ，商品标签图，原盘编带 ，产品实物图片等，每处小细节都必须根据专业性的质量检测 ，才可以判断是不是能够重新再次回收利用 。假如没有事先对货物进行产品质量检测直接收购 ，很可能会遇到仿货 ，产品氧化 ，非全新原装进口等问题 。接下来就带大家了解质量检测技术工程师是怎样验货的。电子元器件最实用的验货方法(文尾有3条质量检测技术工程师验货心得体会哦) 一、质量检测技术工程师是怎样检验电子元器件外观的?主要是根据 看产品标签 、编带 ，丝印信息以及封装外观情況是不是正常的(1)核对商品标签信息是不是正确 ：通常情况下的商品标签上除了型号 、数量 、批次等信息外，还会有一些环保健康信息 ，MSL(湿度 敏感等级 )信息 ，安全认证信息等，这些信息能够在官方网或者找数据资料核对 。假若不能够直观判断商品标签信息 ，有途径的质量检测技术工程师 ，会找原厂或者代理查LOT No等信息 ，看看是不是有出过该批次的物料 ;
(2)查看是不是重新编带 ：一般情況 ，我们拿到货物是真空原包装的就不再需要拆开看编带了，假如没有了真空包装我们会抽出 编带查看边缘是不是有重新封过的痕迹 ，芯片方向排列是不是统一 ，引脚是不是出现弯曲变形氧化 ，编带是不是有空缺 等。为什么我们要检验编带呢?归因于重新编带的料，有可能存在混料情況(编带 里有原厂不良品、散新、国产高仿等)，更有可能会出现：产品引脚弯曲 、弯曲 、氧化等问题 。 (3)产品丝印检验产品丝印上的数字 、字母 ，通常情况下能够表达出该产品型号 、品牌 、生产周期、生产 地、环保标贴等。 质量检测技术工程师找到对应产品官方网 ，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书 ，再根据与实物对比判断丝印字体 ，上下位置是不是一致 ，丝印格式是不是正确 ，定位孔位置 、封装尺寸是不是符合规格书等，质量检测技术工程师同时观察看产品本体表面是不是氧化 ，破损 ，表面磨损 ，脚部沾锡，划痕 ，翻新 ，接脚 ，缺少零件 ，模块类留意脚是不是松动等情況进一步判断是不是能够收购 。 二、产品实物检测—验证真假的最终较量外观检验后，假若还担心有货物存在问题 ，那么就必须进一步实际检测产品 ，做更精准的判断 。 产品检测的方式其实有很多种 ，检测产品质量是不是正常的 ，要由外到内去做分析 ，通常情况下常见的检测方式如下 ：1、电性测试(主要是检查芯片是不是有短路 、开路情況 ，产品电性参数是不是符合数据参数 );2、功能测试(主要是检查产品的功能是不是正常的 );3、X-RAY(主要是对比分析 ，根据X-ray，检测芯片内部结构是不是一致 );4、De-cap测试(主要是对比分析，检测产品内部晶元是否一致); 三、电子元器件质量检测工程师验货心得体会1、首先我会先看型号，查阅这颗料的封装和这的市场流通情况，是否为通用料，或者说这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料，再进行评估回收的风险;2、根据产品实际情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，就侧重看下货有没有翻新的痕迹;3、如果是一些简单封装的料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那市场很多都可以仿得出来，这类产品高仿假冒的居多，这个时候就得结合包装、实物去一步步分析，如果外观没办法确认的，或者说觉得十分可疑的，可以进一步去分析(做X-RAY、电性、功能和De-cap测试)。
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发表于 2021-6-28 09:46:47